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一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法.pdf

    本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，包括：于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。本发明的印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法能够有效解决钻孔成型过程中的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752406 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011330130.3 (22)申请日 2020.11.24 (71)申请人 广州广合科技股份有限公司

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