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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明涉及一种用于TO半导体激光器模组的快速压配装置,包括主体、按钮、两组电机、滑轨、压配夹具、连接器、液压缸、压板、载物台、控制箱、丝杠,压配夹具放置在载物台上,压板位于压配夹具上方,压板由驱动机构带动上下移动,压板将放置于压配夹具内的激光器和模组铜件压配在一起,压配夹具包括层叠设置的上盘、定位板和下盘,其内对夹激光器与模组铜件,载物台上设置有定位座,定位座上表面设有定位块,下盘背离定位板的表面设有定位槽,下盘放置于定位座上,定位块嵌入定位槽中,载物台由丝杠带动沿滑轨移动,压板由液压缸驱动下压
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112751258 B
(45)授权公告日 2022.04.05
(21)申请号 201911052086.1 审查员 何理
(22)申请日 2019.10.31
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