1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

多层线路板及其制作方法.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.64万字
  • 约 15页
  • 2023-06-05 发布于四川
  • 举报

多层线路板及其制作方法.pdf

    本发明提出一种多层线路板的制作方法，通过开设第一凹槽和第二凹槽，分别将第一端部以及第二端部填充至所述第一凹槽以及所述第二凹槽中，形成第一导电阶梯孔和第二导电阶梯孔，限制了第一导电膏块以及第二导电膏块之间的流动，从而防止溢出现象产生，同时降低了所述第一导电膏块以及所述第二导电膏块之间离子迁移的风险，有利于所述多层线路板的高密度设计。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112752429 B (45)授权公告日 2022.08.16 (21)申请号 201911049594.4 (51)Int.Cl.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >