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一种双面铜基PCB板的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种双面铜基PCB板的制作方法.pdf

    本发明公开了一种双面铜基PCB板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1：根据设计PCB线路形状进行开料得到所需铜基板；步骤S2：将铜基板进行钻孔处理得到第一通孔；步骤S3：采用树脂塞孔工艺将第一通孔进行塞孔处理；步骤S4：在树脂上按需要的孔径进行二次钻孔得到第二通孔；步骤S5：在铜基板的两侧表面叠放绝缘层并进行高温压合；本发明提供的一种双面铜基PCB板的制作方法，在铜基板的上、下面均设置有线路层，两个电路层之间通过导通孔实现电路连通；导通孔内的树脂是铜基板与铜层之间的中间层，起到了绝缘作用，避免铜层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752400 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011456231.5 (22)申请日 2020.12.10 (71)申请人 诚亿电子（嘉兴）有限公司

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