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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明涉及一种防潮耐压耐高温电子标签,包括装置内芯模块,上述装置内芯模块包括内芯芯片模块、内芯天线模块以及真空装置,上述内芯天线模块被陶瓷覆盖,上述内芯芯片模块焊接在内芯天线模块上,上述真空装置采用玻璃管真空封装工艺,将上述内芯芯片模块和内芯天线模块通过耐高温固体胶固定在玻璃管真空装置内,再对玻璃管真空装置另一端口实施高温封口。有益效果是耐200℃高温、耐200Mpa高压、耐高湿,应用于多液体混合复杂场景中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112733992 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202110198436.6
(22)申请日 2021.02.22
(71)申请人 上海航天芯锐电子科技有限公司
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