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本发明公开了一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法,涉及线路板技术领域,旨在解决使用双面均为12μm铜箔的覆铜板在加工盲孔时,底部铜箔由于偏薄会被药水穿透;在盲孔填孔电镀完成后,面铜过厚,需要蚀刻减薄铜才能制作细线路的问题。其技术方案要点是,定制两面不同厚度的铜箔覆铜板(上铜箔的厚度为12μm,下铜箔的厚度为18μm),经过减铜和棕化后,面铜厚度分别为7μm和13μm。在7μm铜箔面进行二氧化碳激光钻孔。经过除胶、黑孔、填孔电镀,得到两面铜厚均为20μm的覆铜板,可直接进入内层线路制作。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112739070 B
(45)授权公告日 2022.03.22
(21)申请号 202011470354.4 (56)对比文件
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