一种半导体生产用晶圆缺陷检测机.pdfVIP

  • 6
  • 0
  • 约1.06万字
  • 约 12页
  • 2023-06-05 发布于四川
  • 举报
本发明公开了一种半导体生产用晶圆缺陷检测机,包括检测台、转动机构、转盘、L型板、高度调节机构、CCD高清数字摄像机、进料传送带和出料传送带,所述转动机构设置在所述检测台上,所述转盘固定在所述转动机构上,至少三个所述第一垫板机构等角度设置在所述转盘上,所述L型板固定在所述检测台上,所述高度调节机构设置在所述L型板上,所述CCD高清数字摄像机固定在所述高度调节机构上,至少两个所述机械手臂机构均固定在所述检测台上,所述进料传送带和所述出料传送带上均设置有多个第二垫板机构。本发明可带动多个晶圆快速变换工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112701059 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202110040720.0 G01N 21/95 (2006.01) (22)申请日 2

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档