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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种低温固化耐磨导电浆料，包括如下重量份的组分：包括如下重量份的组分：微米级银粉50‑60份；耐磨金属填料20‑30份；饱和聚酯树脂10‑15份；固化剂5‑8份；溶剂10‑20份；添加剂1‑2份；所述耐磨金属填料为镍粉、高锰合金粉、碳化钨合金粉、镍钨合金粉、镍铬合金粉中的一种或多种；所述饱和聚酯树脂为无油醇酸树脂；所述微米级银粉呈片状；导电浆料包括微米级银粉及耐磨金属填料，耐磨金属填料兼具耐磨性和导电性，提高了导电浆料的耐磨性；以无油醇酸树脂为粘接相，其结构中含有大量极性结构，对银粉
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750553 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011498302.8
(22)申请日 2020.12.17
(71)申请人 江苏碳导材料科技有限公司
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