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本发明公开了一种供CMOS影像感测元件使用的电路板极其制造方法,包括盖板和具有定位孔的底板,其步骤如下:将盖板原料蚀刻成光板并喷砂;将喷砂后的盖板进行烘烤;将纯胶贴合于烘烤后的盖板一侧并进行热压处理;对热压处理后的盖板进行钻孔,形成盖板的定位孔;将具有定位孔的盖板进行锣槽;将锣槽后的盖板与所述底板通过定位孔进行定位后固定并压合组板,其中纯胶位于盖板和底板之间。本发明的电路板方便对CMOS影像感测元件进行批量快速且准确的测试。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112739062 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011300016.6
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 江门诺华精密电子有限公司
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