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- 2023-06-05 发布于四川
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一种半导体制造用处理液组合物，其特征在于，其包含氢氧化季铵和溶解该氢氧化季铵的第一有机溶剂，第一有机溶剂为具有多个羟基的水溶性有机溶剂，组合物中的水分含量以组合物总量基准计为1.0质量％以下，组合物中的Na、Mg、Al、K、Ca、Ti、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu、和Zn的含量以组合物总量基准计分别为100质量ppb以下，组合物中的Cl的含量以组合物总量基准计为100质量ppb以下。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112752746 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 201980062734.3 山下义晶
(22)申请日 2019.09.
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