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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明提供一种GaN基板的切断方法,该GaN基板的切断方法通过使用在外周形成有槽部的刻划轮对GaN基板进行刻划,从而能够在GaN基板形成切断所需的刻划线,且能够在水平方向上不产生不需要的裂缝的情况下沿着该刻划线将GaN基板切断。本发明的GaN基板的切断方法使用在外周形成有槽部(5)的刻划轮(1)将GaN基板切断,该GaN基板的切断方法具有:刻划工序,在刻划工序中,使刻划轮(1)的刀尖(2)相对于GaN基板垂直接触,对刻划轮(1)施加载荷并使该刻划轮(1)滚动,从而形成刻划线(L);断开工序,在断
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112752637 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 201980063202.1 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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