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一种半导体材料深孔加工机.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种半导体材料深孔加工机.pdf

    本发明公开了一种半导体材料深孔加工机，其结构包括升降座、电机、顶盖、机体、压头、工作台，升降座与电机之间采用电性连接的方式相配合，电机上连接有机体，机体上下安装有顶盖和压头，压头与工作台间接配合，助力装置内设置有限位组件和归扶结构，利用限位组件和归扶结构与堆叠层相配合，当中心位置的压尖接触不到半导体材料时，其外部的归扶结构将会率先发生形变朝限位组件靠近，推动限位组件贴合堆叠层两侧，并将逐渐撑平的归扶结构，作为切削板和压尖的借力纽带，保证压尖的稳定性，以防压头切削时很容易钻偏。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112757011 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110107695.3 (22)申请日 2021.01.27 (71)申请人 程建国 地址 213

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