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封装芯片及服务器主板.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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封装芯片及服务器主板.pdf

    本申请公开了一种封装芯片及服务器主板，其中，封装芯片包括芯片和具有内腔结构的封装基板，芯片被封装至封装基板的内腔中。芯片与其所需搭配的阻容件相连的PIN脚的连线设置在封装基板外侧顶部，以将芯片所需搭配的阻容件设置在封装基板的外顶层上。本申请通过将现有技术中设置在PCB板上的阻容件转而设置在封装基板上，从而可有效解决相关技术存在由于器件过多导致的PCB布线难度高、成本增加以及由于额外增加器件引入了信号质量差、功能异常等不确定因素的弊端，在提高PCB板集成度和扩展性能同时，合理控制成本且降低PCB板

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768415 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110081802.X (22)申请日 2021.01.21 (71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司

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