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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明提供一种半导体芯片封装用受热后快速成型装置，所述底杆的底端下方在成型仓的内部上壁活动安装有弹性架，所述弹性架的顶端贴合有推板，所述推板的上表面固定安装有卡条，且推板的末端设置有转盘，所述转盘的下表面均等距设置有与卡条相对应的凸块，且转盘的顶端在出风头的下方固定安装有托台。在扇形板旋转的过程中带动套杆上下摆动，在套杆挤压底杆后，底杆挤压弹性架向下，弹性架推动推板表面的卡条向内侧移动时，当卡条卡接至转盘底部的相邻凸块之间，利用卡条内端的斜面来带动转盘旋转，转盘带动顶端的托台依次转动，避免同一处
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768403 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110025312.8
(22)申请日 2021.01.08
(71)申请人 朱海华
地址 325
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