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一种高速光通信器件和芯片跳模测试方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种高速光通信器件和芯片跳模测试方法.pdf

    本发明涉及芯片测试技术领域。通过扫描待测件PIV曲线，再计算曲线的前光功率kink值和背光电流kink值；根据测得的kink最大值，判断待测件是否出现跳模现象。本发明在计算kink值时使用了线性拟合算法，并确定了三组涵盖应用的所有调节范围的测试条件，且可以保证所有可能发生的跳模故障均能显示在PIV曲线上。本发明公开的方法对于跳模故障的筛选相比于现有技术更加彻底，不存在漏筛现象。可保证产品后工序加工以及使用效果，无跳模现象产生，较好的杜绝了有跳模隐患的产品流出。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115765859 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211238385.6 (22)申请日 2022.10.11 (71)申请人 大连藏龙光电子科技有限公司 地址

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