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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种热屏蔽组件的加工方法,包括以下步骤:组件预设计步骤、形状记忆聚合物层加工步骤、石墨烯层加工步骤、石墨烯连接部加工步骤、切割成型步骤和粘接成型步骤。还公开了一种热屏蔽组件的加工装置,包括组件预设计模块、形状记忆聚合物层加工模块、石墨烯层加工模块、石墨烯连接部加工模块、切割成型模块和粘接成型模块。所述热屏蔽组件的加工方法及其装置,能同时满足电子元件在温度过高时散热,在温度过低时保温的双重功能的需求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112756773 B
(45)授权公告日 2021.08.10
(21)申请号 202011556349.5 B23K 26/38 (2014.01)
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