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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体装置.pdf

    半导体装置具备：半导体芯片(12)，具有有源区域(124)和将有源区域包围的外周区域(125)；金属部件(18)，在半导体芯片侧的一面具有安装半导体芯片的安装部(182)和将安装部包围的周围部(183)；接合部件(16)，介于半导体芯片与安装部之间，将半导体芯片与金属部件连接；以及封固树脂体(14)，将半导体芯片、金属部件的至少一面及接合部件一体地封固。金属部件，作为周围部而具有：密接部(184)，以将安装部包围的方式设置，与封固树脂体密接；和环状的非密接部(185)，设在安装部与密接部之间，不

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805823 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980064631.0 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司

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