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导电性材料、成型品以及电子部件.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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导电性材料、成型品以及电子部件.pdf

    本发明提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰顶点的算术平均曲率Spc为3万～6万(1/mm)。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805413 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980064776.0 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司

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