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多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法.pdf

    本申请提供多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法，属于电子电路技术领域。多层线路板制备方法包括：根据预设线路图形在每个线路层板上蚀刻板层线路；其中，线路层板设置至少三个；对所有线路层板进行压合操作，得到多层板半成品；其中，多层板半成品内部的板层线路逐层错开；根据预设线路图形对多层板半成品进行钻孔并沉铜，得到多个金属化孔；其中，金属化孔逐层连通多层板半成品内部的板层线路；对多层板半成品进行后端工艺处理，得到多层线路板。通过制备内部板层线路逐层错开，且金属化孔逐层连通板层线路的多层线路板，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115767955 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211276853.9 H05K 3/00 (2006.01)

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