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- 2023-06-06 发布于四川
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本申请公开了一种色光LED器件及其制备方法,该色光LED器件包括上面具有线路层的基板,所述基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片,且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部,该色光LED器件的制备方法包括将具有电极的色光共晶LED芯片固晶焊接在具有线路层的基板上;在所述色光共晶LED芯片的外周设置用于缩小出光角度的挡光部。上述色光LED器件及其制备方法,能够满足照明的安全要求,无需金线进行电气连接,避免金线断裂引发的安全隐患,提高器件的可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768585 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110098793.5
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 宁波升谱光电股份有限公司
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