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一种IGBT半桥电路的封装装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种IGBT半桥电路的封装装置.pdf

    本发明提供了一种IGBT半桥电路的封装装置，包括管脚组件、封装外壳、设置于封装外壳内的载芯板、以及焊接于载芯板上的第一IGBT元件、第二IGBT元件和温度检测元件。管脚组件包括第一管脚，第二管脚，第三管脚，第四管脚，第五管脚和第六管脚。第一IGBT元件与第二IGBT元件串联，且串联后的两端分别与连接第一管脚、第四管脚。温度检测元件的一端连接第三管脚、另一端连接第四管脚，所述第一IGBT元件与第二IGBT元件的栅极分别连接第五管脚、第六管脚。第二管脚接入第一IGBT元件与第二IGBT元件的串联处用

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112786579 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 202110198586.7 (22)申请日 2021.02.22 (71)申请人 廖光

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