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一种铜浆及片式多层陶瓷电容器.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种铜浆及片式多层陶瓷电容器.pdf

    本发明公开了一种铜浆，包含有机载体、铜粉、玻璃粉、无机助剂和分散剂；所述无机助剂为CuO、Cu2O、ZnO、TiO2和SrO中的至少一种，所述无机助剂在所述铜浆中的重量百分含量为0.5～5％；所述玻璃粉在所述铜浆中的重量百分含量为2～10％。本发明所述铜浆中添加了无机助剂，可以改善铜浆和MLCC介质层的反应程度。本发明还公开了一种铜浆的制备方法。本发明还公开了使用所述铜浆的片式多层陶瓷电容器。采用本发明所述铜浆制得的封端的MLCC外观无流挂、针孔等缺陷，经700～850℃烧结后，表面致密，电镀过

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112768110 B (45)授权公告日 2022.07.01 (21)申请号 202011545346.1 H01B 13/00 (2006.01)

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