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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及半导体领域，更具体涉及用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的系统和方法。一种用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的计算设备实现的方法主要包括以下步骤：接收在工艺编辑器中针对待虚拟制造的半导体器件结构进行的对工艺序列的选择，所述工艺序列包括用户指定的回流焊建模步骤。回流焊建模步骤生成回流焊数据。此外，所述方法包括导出或显示从回流焊建模步骤生成的回流焊数据。本发明使得虚拟制造环境能够对金属回流焊建模以重新填充在小沟槽或通孔中沉积金属期间出现的意外的接缝或空隙；还使得能够对用于凸块/焊球形成的金
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112784522 A
(43)申请公布日
2021.05.11
(21)申请号 20191
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