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电路模块和通信装置.pdfVIP

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    电路模块(100)具备具有主面(111)的布线基板(110)以及安装于主面(111)的多个部件(120)，其中，多个部件(120)包括通过被树脂构件(137a及137b)塑封而被形成为1个芯片的层叠部件(130)，层叠部件(130)具备：具有彼此相向的主面(132及133)的布线基板(131)；安装于主面(132)的部件(134)；以及安装于主面(133)的部件(135)。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112789723 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 201980063858.3 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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