线路板及表面处理方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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本发明提供了一种线路板及表面处理方法,通过对线路板进行贴膜、曝光、显影处理,在线路板形成需要进行表面处理的图案,对线路板的图案部分或者全部使用化学沉积的方法形成金属层,完成线路板的表面处理,制成成品线路板。解决了线路板表面处理需要设计导电引线,传统电镀方法电镀金属层均匀性差,成本较高过程繁琐的技术问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112788866 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 20191

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