原创力文档- 1、本文档共24页，其中可免费阅读23页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及半导体封装件以及相关方法。实施例公开了一种用于形成半导体封装件的方法，该方法包括提供与第一金属层耦接的第一绝缘体层。凹槽形成于该第一金属层中，并且半导体管芯机械地耦接在其中。该管芯与第二金属层机械地耦接，并且该第二金属层与第二绝缘体层耦接。该管芯和该层被至少部分地密封以形成该半导体封装件。该第一金属层和/或该第二金属层可为绝缘体‑金属衬底、金属‑绝缘体‑金属(MIM)衬底，或者可由引线框架形成。在实施方式中，该封装件不包括该管芯与该第一金属层之间的间隔件，并且不包括该管芯与该第二金属层
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112786456 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202011210389.4 H01L 23/31 (2006.01)
(22)申请日 2
文档评论（0）