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曲面芯片贴装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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曲面芯片贴装结构及其制备方法.pdf

    本发明提供一种曲面芯片贴装结构及其制备方法，制备包括：在曲面芯片上制备焊球，控制模具的柔性面具有第一曲面状态，将焊球焊接在柔性面上，熔融焊球并控制柔性面具有第二曲面状态，固化焊球，使得固化后焊球的顶部与柔性面的第二曲面状态相同。本发明通过引入柔性面的模具，在曲面芯片贴装过程中发生不同曲面状态的变化，使曲面芯片表面的熔融的焊球发生形状变换，使固化后焊球顶部形成需要的状态，使原本不平整的焊球重新熔融冷却后形成平滑平整的共面或根据终端的曲面形状重新固化形状。为曲面芯片、曲面玻璃等不平整电子器件解决贴片

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112768363 B (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202110375144.5 H01L 21/60 (2006.01)

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