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- 2023-06-06 发布于四川
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一种三维(3D)存储器器件,可以包括第一组存储器层、在第一组存储器层上方的第二组存储器层、以及在第一组存储器层与第二组存储器层之间的第一虚设存储器层。3D存储器器件还可以包括NAND存储器串,其均延伸穿过第一组存储器层、第二组存储器层和第一虚设存储器层。3D存储器器件还可以包括外围电路,其被配置为循序地对第一组存储器层中的每一个存储器层进行编程,并且然后循序地对第二组存储器层中的每一个存储器层进行编程。外围电路可以包括字线(WL)驱动电路,其被配置为:在对第一组存储器层中的第一存储器层进行编程时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112771616 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202180000115.9 G11C 16/34 (2006.01)
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