具有高散热性的计算机主板.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种具有高散热性的计算机主板,包括两块分板和连接件,两块分板的背面相向布置,连接件通过接口电连接两块分板,所述两块分板之间留有散热通道,所述散热通道与主板外部连通,散热通道处设置有散热机构,本发明具有两块分板,将所有性能部件分开装于两块分板上,减小主板整体占用的面积空间,并充分利用机箱内空间,同时散热机构能够同时将两块分板上的热量快速带走主板上的热量,达到快速降温的目的。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112764507 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110121991.9 (22)申请日 2021.01.29 (71)申请人 浙江巨传电子股份有限公司

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