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一种集成电路封装使用的并行铝线及封装组件.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种集成电路封装使用的并行铝线及封装组件.pdf

    本发明公开了一种集成电路封装使用的并行铝线及封装组件，该并行铝线包括并行分布的至少两根铝线以及用于将各根铝线连为一体的铝带，该集成电路封装组件包括并行铝线、芯片、引线框架基岛和引线框架管脚，芯片固定在引线框架基岛上，并行铝线中铝线的一端通过铝线芯片焊接点与芯片固定，另一端通过铝线管脚焊接点与引线框架管脚固定，并行铝线中铝带的一端通过铝带芯片焊接点与芯片固定，另一端通过铝带管脚焊接点与引线框架管脚固定。本发明不需要预留两根或多根铝线间焊接间距，可实现两根或多根铝线和铝带同时焊接，保证焊点位置不发生

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802814 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 20191

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