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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明提供一种高导热组合物,所述组合物包含:(A)有机聚硅氧烷组合物;(B)填料处理剂;(C)热稳定剂;和(D)导热填料混合物,其包含:(D‑1)平均尺寸至多为3μm的小颗粒导热填料,(D‑2)平均尺寸为50至150μm的球形氮化铝,(D‑3)平均尺寸为20至200μm的氮化硼。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112805334 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 201880098465.1 (74)专利代理机构 北京泛华伟业知识产权代理
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