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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及电脑机箱技术领域，具体为一体式水冷机箱，包括机箱主体，机箱主体内竖直设置有安装架，安装架的两端分别与机箱主体的前板和背板连接，安装架的底端与机箱主体的底板连接，安装架的一侧用于安装主板，安装架的另一侧用于安装显卡，安装架顶部安装有散热器，机箱主体的侧板上开设有散热孔，机箱主体的顶板上也开设有散热孔。本发明将主板和显卡分别安装在安装架两侧且相对机箱主体的侧板设置，侧板上又开有散热孔，方便主板和显卡散热，能够解决现有的机箱散热效果不好且空间利用率不高的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112764500 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011642903.1
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 重庆工商大学
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