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- 2023-06-06 发布于四川
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本申请实施例提供了PCB贴片元件定位方法、装置、设备及介质,通过对PCB图像进行轮廓提取处理得到焊点轮廓;根据焊点轮廓的质心和约束条件确定目标元器件的目标焊点;根据目标焊点的质心得到目标元器件的中心坐标;根据目标焊点的边缘的外接矩形的顶点坐标确定目标元器件的边缘的感兴趣区域;根据感兴趣区域的像素点的灰度值确定目标元器件的候选边缘点;从候选边缘点确定目标边缘点,根据目标边缘点拟合得到目标元器件的边缘;根据目标元器件的中心坐标和目标元器件的边缘得到目标元器件的位置信息;通过利用焊点的颜色、位置特征,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115760693 A
(43)申请公布日 2023.03.07
(21)申请号 202211239297.8
(22)申请日 2022.10.11
(71)申请人 五邑大学
地址 529000 广
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