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本发明提供了一种化学铜镀液,化学铜镀液的组成成分包括如下重量份数原料:五水硫酸铜25‑40份、硼酸10‑20份、聚乙烯吡咯烷酮3‑7份、硫酸铵10‑20份、抑制剂2‑5份、还原剂10‑25份、光亮剂3‑7份、络合剂5‑10份、分散剂1‑5份。本发明以次氯酸钠或乙醛酸为还原剂的化学镀铜体系的工艺参数范围很大,镀液寿命长,能自行限制镀层,无有害的甲醛蒸汽,制备的铜镀液具有安全、环保的优点。添加亚铁氰化钾作为光亮剂,可使镀层中Cl的含量略微降低,改善镀层微观组织结构,增大晶粒尺寸。亚铁氰化钾还可抑制化
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112779525 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202011567980.5
(22)申请日 2020.12.25
(71)申请人 苏州圣天迈电子科技有限公司
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