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一种倒装LED芯片及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种倒装LED芯片及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，属于芯片技术领域。本发明提出的倒装LED芯片，包括ITO层，ITO层的一侧具有粗糙表面；复合反射层，复合反射层包括沿粗糙表面依次叠加的银镜层、二氧化硅层和DBR层。本发明中，由于ITO层的粗糙表面，增加了ITO层与银镜层之间的粘结强度，因此可省略传统倒装LED芯片中，ITO层与银镜层之间的金属粘结层，节约了成本，提升了亮度；二氧化硅层，兼具绝缘层和银镜层的保护层的作用，因此可省略传统倒装LED芯片中，金属保护层的设置，节约了成本，增加了良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112768583 B (45)授权公告日 2021.07.27 (21)申请号 202110371016.3 H01L 33/46 (2010.01)

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