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SMT 工艺 工作环境 亮度：800lux~1200lux; 23+-3c, 印刷车间在 23+-3c 最佳，湿度：45~80RH 静电分为 ESD 和 EOS; 静电敏感元器件为 SSD, 分为四个级别 静电放电模式：HBM， MM， CDM 带点设备模式， SDM 插座放电模型分为接触放电和空气放电 采用静电防护材料：105~109 欧姆，为橡胶内添加导电炭黑手腕带为 1M 欧姆的电阻，确保对地泄露电流5Ma 防静电地板接地电阻10 欧摩擦电压100v 人体综合电阻: 106~108 欧姆对于 EOS 要0.3v 电压脉冲不要堆叠组合板 测试夹具的静电保护 塑料起子和剪钳和标签的使用和尼龙刷子工作台面不得放置塑料和金属非生产物品目前 PCB 材料：FR4 环氧玻璃玻璃树脂 制程控制 关键控制点和相应记录和可追溯性；首件和自检巡检以及维修板记录 工艺 表面贴装 SMD 和通孔插装元件 THC 典型的表面贴装方式 单面混装和双面混装和双面混装等，但要注意不同的工艺流程 ACF ACA ECA 各向异性导电胶各向异性导电膜 焊膏工艺 焊盘焊膏 0.8mg/mm2 ;对于窄间距元件 0.5mg/mm2； 焊盘覆盖面积为 75%以上；错位控制在 0.1~0.2mm 焊膏的颗粒形状和尺寸以及分布均与性，黏度和助焊剂比例 回温 4h，搅拌沿同一个方向，如果印刷间隔超过 1h，需要回收印刷完