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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及半导体管芯、封装件及相关方法。本发明公开了一种方法，该方法包括在衬底上设置多个有源焊盘和至少一个机械支撑焊盘。该多个有源焊盘提供用于将该衬底机械接合到设置在半导体管芯上的至少一个器件接触焊盘的区域。该至少一个机械支撑焊盘提供用于将该衬底机械接合到设置在半导体管芯上的至少一个虚设器件接触焊盘的区域。该方法还包括通过在该多个有源焊盘和该至少一个器件接触焊盘之间，以及在该至少一个机械支撑焊盘和该至少一个虚设器件接触焊盘之间形成焊点，来将该衬底机械接合到该半导体管芯。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768423 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011133744.2 H01L 21/60 (2006.01)
(22)申请日 2
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