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- 2023-06-07 发布于四川
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一种配置在发热性电气/电子部件与散热壳之间的密封材用导热板(10),其硬度按肖氏00硬度计为5以上且55以下,为框状,框内为用于填充液状导热组合物的空间部(11)。本发明的发热性电气/电子部件在所述部件与壳之间贴附有导热板(11),在所述构件、壳和导热板(10)的空间部(11)中填充有液状导热组合物。由此,能够提供即使将导热性液状物直接注入电池模块等发热性电气/电子部件与壳之间也能防止液状物漏出、且具有不对发热性电气/电子部件施加负载的水平的柔软性、密合性高的密封材用导热板及组装有其的发热性电气
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112840498 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202080005605.3 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
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