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本发明涉及一种电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种PCB电镀浮架。一种PCB电镀浮架，包括侧板、底板、底部、连接块和挡板。靠近同一侧板一侧的连接块之间均设置有挡板，挡板呈“V”形对称设置在底板两侧，挡板之间形成一容纳槽，电镀板底部放置在容纳槽内，与容纳槽两侧边相低，将整个浮架放入到电镀槽内进行电镀，电镀过程中，在浮架底部设置“V”型遮蔽，能抑制电流底部窜流，从而使得PCB板底部电镀铜层偏厚问题得到改善，消除了产生夹膜的品质隐患。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112813486 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202011612873.X
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 江西
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