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本申请涉及照明显示器件的领域,尤其是涉及一种内封数字芯片LED,其包括连接于PCB板上的封装载体、数字芯片以及发光芯片,所述数字芯片设置在所述封装载体远离PCB板一侧上,所述封装载体与所述数字芯片电连接,所述数字芯片远离所述封装载体一侧设置有发光芯片,所述发光芯片与所述数字芯片电连接,所述封装载体、数字芯片与所述发光芯片依次由下向上层叠设置。本申请具有节省PCB板上灯珠与相应数字芯片的平面位置安装空间,从而可以缩小所需PCB板的大小的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112838081 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202011640645.3
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 深圳市天成照明有限公司
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