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一种内封数字芯片LED及其封装方法.pdfVIP

一种内封数字芯片LED及其封装方法.pdf

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    本申请涉及照明显示器件的领域，尤其是涉及一种内封数字芯片LED，其包括连接于PCB板上的封装载体、数字芯片以及发光芯片，所述数字芯片设置在所述封装载体远离PCB板一侧上，所述封装载体与所述数字芯片电连接，所述数字芯片远离所述封装载体一侧设置有发光芯片，所述发光芯片与所述数字芯片电连接，所述封装载体、数字芯片与所述发光芯片依次由下向上层叠设置。本申请具有节省PCB板上灯珠与相应数字芯片的平面位置安装空间，从而可以缩小所需PCB板的大小的效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838081 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011640645.3 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人 深圳市天成照明有限公司

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