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公开了一种用于电路板的冷却组件。在一个实施例中，该组件包括电路板，电路板通过热界面热耦接且物理地耦接至散热器。在一种配置中，电路板由半导体材料形成，并且包括第一板表面和与第一板表面相对的第二板表面，集成电路被安装在第一板表面上。散热器由导热材料形成，并且包括彼此间隔开的多个翼片。热界面被耦接在电路板的第二板表面的至少一个区域与多个翼片中的每个翼片的接触区域之间。由集成电路产生的热量通过电路板和热界面从至少一个集成电路传导至散热器的多个翼片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112840751 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 201980067571.8 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所
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