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- 2023-06-07 发布于四川
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本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置，包括支撑架，所述支撑架的内部固定连接有安装架，所述安装架的内部开设有水槽，所述水槽的内部转动连接有扇叶，所述扇叶的下端固定连接有线圈，所述水槽靠近线圈的侧壁固定连接有永磁体，所述水槽的下端固定连接有弹性腔，所述弹性腔的内部固定连接有磁块，所述弹性腔的内部转动连接有活动连杆。通过电磁杆与磁铁相互排斥，滑槽与活动腔相互滑动，使得支撑杆能够被支撑起来，且弹性腔与弹簧气囊相互连通，弹簧气囊的内部充满液体，从而达到了能够在一侧发
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112828762 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202110074745.2
(22)申请日 2021.01.20
(71)申请人 巩铁凡
地址 714
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