原创力文档- 0
- 0
- 约1.64万字
- 约 18页
- 2023-06-07 发布于四川
- 举报
本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺，包括支撑底台、吊装顶台和注脂模具，所述吊装顶台中央对称设置有两组注脂封装机构，所述注脂封装机构均包括两个原料暂存罐、步进电机、环形支撑板和旋转注脂器。在芯片放置槽内的芯片注脂热压封装完成后，通过控制器控制液压机驱动液压伸缩杆抬起整个旋转注脂器，使得旋转注脂器不会影响注脂模具的正常步进运动，使得整个机器的运转过程不受阻碍的流畅运行，使得整体生产配合能够有条不紊地进行，生产效率提高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112827752 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202011639212.6
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 李康
地址 2570
文档评论（0）