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一种压电智能骨料传感器封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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一种压电智能骨料传感器封装结构.pdf

    本发明公开了一种压电智能骨料传感器封装结构，包括外保护壳和智能骨料传感器，所述外保护壳外围密布排列有密封焊片，所述外保护壳通过密封焊片连接复合板，所述复合板与外保护壳构成空腔凹槽，所述该空腔凹槽内填充有密封硅胶，且压电陶瓷片处于密封硅胶中心处，所述压电陶瓷片一端连接的屏蔽导线贯穿复合板后引入抗压机壳内，所述抗压机壳外侧设置有屏蔽接头端，所述外保护壳内部中部设置有施压端板和挤压端板，所述施压端板和挤压端板之间设置有压簧，所述压簧的上下端套于导块内，本发明能够改善压电材料的耐久性及易损性问题，有效避

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112834730 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110004733.2 (22)申请日 2021.01.04 (71)申请人 武汉科技大学 地址

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