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本发明提供一种E‑BAND一体化波导测试工装，第一耦合器的另一端分别与第一主波导的一端、第二衰减器的一端连接导通；第一主波导的另一端与第一衰减器的一端连接导通；第二衰减器的另一端与第二主波导连接导通；第二耦合器OMT的一端分别与第一衰减器的另一端、第二主波导的另一端连接导通。其优点在于解决了传统测试系统的局限性；无需拆卸可同时对V和H口进行测试，大大地降低了装备成本，且操作简单。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112834915 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202110104183.1
(22)申请日 2021.01.26
(71)申请人 上海阖煦微波技术有限公司
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