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本发明公开了一种用于吸附易碎晶圆的旋转卡盘,涉及到半导体技术领域,包括卡盘主体、负压装置、橡胶圈、激光探头、旋转机构、氮气喷送模组和主控制器,其中,卡盘主体的中部开设有晶圆卡槽,晶圆卡槽的下侧内壁中部设有旋转机构,晶圆卡槽的下侧内壁外缘开设有环形凹槽,橡胶圈设于环形凹槽内,晶圆卡槽的内周壁的下侧开设有安装槽,激光探头安装于安装槽内,安装槽内还设有氮气喷送模组,卡盘主体的内部设有负压装置和主控制器,晶圆卡槽的下侧内壁上开设有若干第一吸附孔,若干第一吸附孔与负压装置连接,激光探头、氮气喷送模组、以及
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112838043 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202110142961.6
(22)申请日 2021.02.02
(71)申请人 上海图双精密装备有限公司
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