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一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法.pdf

    本发明公开了一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法,本发明利用绝缘导热的金刚石代替传统的电路板基材，并采用激光加工的方法诱导金刚石表面局部发生石墨化，在激光扫描的路线上形成石墨导线。具体包括以下步骤：选取表面平整的金刚石薄板，经过处理后得到表面光滑平整的片状基板；用激光照射预处理之后的金刚石基板，通过控制激光工艺参数和扫描方式在金刚石基板上照射出事先设计好图案的石墨导线。本发明制备方法简单方便，利用激光加工技术一步直接实现一种高散热效率的金刚石电路板的制造；所制成的金刚石电路板性能优异，具有

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112839449 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110011399.3 (22)申请日 2021.01.06 (71)申请人 南昌大学 地址 33

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