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麦克风集成装配方法及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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麦克风集成装配方法及电子设备.pdf

    本发明公开了一种麦克风集成装配方法及电子设备，该方法用于将麦克风集成在电子设备的整机电路板上，麦克风包括壳体以及位于壳体内的微机械传感芯片和处理芯片，集成装配方法包括：于整机电路板上的麦克风安装区预留第一焊接位和第二焊接位，并在整机电路板内设置连接第一焊接位和第二焊接位的连接线路；分别将微机械传感芯片和处理芯片焊接在第一焊接位和第二焊接位，并将壳体罩设于微机械传感芯片和处理芯片上；通过上述集成装配方法，无需通过胶水来固定微机械传感芯片和处理芯片，无需为麦克风单独配置独立的电路板，从而减少了麦克风

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115734145 A (43)申请公布日 2023.03.03 (21)申请号 202211381423.3 (22)申请日 2022.11.04 (71)申请人 广东启扬科技有限公司 地址 523

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