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本发明公开了一种内嵌散热材料的线路板制作方法，包括如下过程：选择树脂，在树脂体系中加入填料，制备胶液；选择散热材料，在散热材料侧面产生胶层；对侧面产生胶层的散热材料进行烘烤处理，使胶层处于半固化阶段；然后将带有半固化胶层的散热材料嵌入绝缘基板中，进行压合，制作线路板。本发明提供的方法可很大程度上改善流胶缺陷，避免填胶不足状况的发生；通过填料的添加和调配，优化胶层导热性能，降低散热材料与绝缘基体界面的温度梯度，减小散热材料与其周围树脂间热膨胀系数的差异，降低长期在高低温交替的使用环境下不同材料热膨
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112804822 B
(45)授权公告日 2022.07.15
(21)申请号 202011616761.1 (56)对比文件
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