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一种导电胶多层材料组贴工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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一种导电胶多层材料组贴工艺.pdf

    本发明提供的一种导电胶多层材料组贴工艺，包括以下步骤：制备带有第一定位孔的冲切件A和带有第二定位孔的冲切件B，再通过贴合治具将冲切件A和冲切件B进行定位贴合，本发明提供的组贴工艺，实现同时完成多个产品的组贴，多层材料之间的定位精确度高，提高了生产效率，确保了产品生产的稳定性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112848624 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011502209.X (22)申请日 2020.12.17 (71)申请人 东莞六淳智能科技股份有限公司

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